美國重金建廠卡關最後一哩路？半導體供應鏈跨不過的高「台」

美國正投入數十億美元推動半導體回流，但晶圓廠僅是供應鏈的一部分；關鍵缺口在於測試、切割與封裝等後端環節，目前仍高度集中於亞洲。要扭轉劣勢，美國須促使買方重新評估供應風險、活用北美貿易規則，並以需求端誘因推動本土採購，才能真正建立完整的在地生態系。

美國正投入數十億美元，希望把最先進的半導體製造帶回國內。新的工廠正在美國各地興建，台積電位於亞利桑那州的新晶圓廠也將開始生產全球最先進的晶片。儘管已有這些進展，美國在價值鏈的一個關鍵環節上，仍嚴重依賴其他國家：也就是負責把處理完成的矽晶圓轉為封裝晶片的後端工廠。

晶圓測試、把晶圓切割成個別晶片（稱為「單體化」singulation）、封裝，以及成品晶片測試，由於勞力密集度高，早在1970年代就移往海外。即使像英特爾（Intel）這類長期在美國製造晶片的公司，也會把大多數晶片送到馬來西亞、越南或中國進行封裝。

2022年的《晶片與科學法案》（CHIPS & Science Act）為企業提供範圍廣泛補助，鼓勵包括英特爾、台積電、三星半導體（Samsung Semiconductor）、美光科技（Micron Technology）及德州儀器（Texas Instruments）等公司在美國興建新的晶圓廠。雖然這項法案也補助一些公司興建封裝廠，如SK海力士（SK Hynix）將在印第安納州興建一座封裝廠、艾克爾科技（Amkor Technologies）也正在亞利桑那州興建一座封裝廠，但這些仍屬例外。目前的投入規模，遠遠不足以在美國建立完整的半導體生態系。