把客戶難題變商機，大量科技王作京卡位AI浪潮

大量科技憑藉自主研發、深耕客戶需求及數據檢測能力，成功切入CoWoS等先進封裝環節。董事長王作京認為，唯有持續累積核心技術、與客戶共同解決問題，才能把握下一波成長契機。

AI發展帶動伺服器及半導體先進封裝需求快速成長，當許多電子設備廠商，還在尋找相關商機時，大量科技已把深耕多年的鑽孔與檢測技術，從印刷電路板（PCB）領域，跳躍式地卡位AI供應鏈。

大量科技董事長王作京於1980年創辦公司，從光學鏡片的研磨皿起家，逐步跨入PCB設備、光電面板等領域，近年更打入台積電先進封裝供應鏈，提供自動光學檢測和量測設備，以及AI伺服器用的高階鑽孔機。

大量科技長年累積的技術研發能量，在2025年收穫豐碩成果，年營收50.78億元、每股盈餘（EPS）8.13元，皆創下歷史新高。

王作京認為，企業成長轉型的關鍵，在於能否將核心技術延伸至新的應用領域。大量能成功切入半導體與AI伺服器市場，並非從零開始，而是以長期服務客戶所累積的軟硬體整合能力為基礎，將既有技術跨產業升級，開創新的成長動能。

在2026「台灣企業領袖100強」排行榜，王作京首度入榜，排名第89名。2013年公司掛牌上市，至今市值成長新台幣752億元，任內總股東報酬率（TSR）477％、年平均EPS 3.7元。（見「2026台灣企業領袖100強」榜單）

台灣電子製造設備產業供應鏈完整、競爭者眾多，硬體設備往往流於價格競爭。王作京認為，跳脫紅海的關鍵，不是硬體的機器設備，而在於軟體控制器。控制器就像機台的大腦，負責接收訊號、判斷位置，並下達運作指令，直接影響設備的精度、效率與彈性。